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삼성전자는 22일 모바일 AP 칩 상단에 HPB(Heat Path Block)를 배치해 열 저항을 낮추는 패키지 구조를 개발했다고 밝혔다. 삼성전자 HPB(Heat Path Block) [사진=삼성전자] HPB는 열이 집중되는 AP 상부에서 발생한 열을 외부...

이와 함께 삼성의 독자적인 발열 제어 기술인 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block, HPB)’이 차세대 모바일 칩의... 또한, 미국 IT 매체 Wccf테크는 같은 날 삼성의 엑시노스 2600에 적용된 HPB 기술이 안드로이드 진영의 새로운...

업계 최초로 발열 잡는 신기술 '히트 패스 블록'(HPB)을 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시키는 데도 성공했다. 삼성전자 파운드리 사업은 그동안 이렇다 할 고객사를 확보하지 못해 어려움을 겪어 왔다. 하지만 AI 개발...

주행 목적에 따라 배터리 온도와 모터 출력을 최적의 상태로 맞춰주는 'HPB'와 차가 출발할 때 토크를 미리 최대로 확보해 순간적으로 강한 가속을 낼 수 있도록 하는 '런치컨트롤' 등 다양한 특화 기능을 탑재했다. 이...

DRAM과 AP를 하나의 통합 히트 패스 블록(HPB)으로 덮는 구조로, 기존처럼 AP 일부만 방열판과 접촉하는 방식보다 열 분산 효율이 크게 개선될 전망이다. GPU는 AMD RDNA 아키텍처 기반의 엑스클립스(Xclipse)...

삼성은 FOWLP-SbS(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징-사이드 바이 사이드) 방식을 채택해 DRAM과 AP에 통합 히트패스 블록(HPB)을 구현한다. 구리 기반 히트싱크가 AP 전체를 덮어 효율적인 열 방출을 돕는다. 엑시노스...