hbm4

SK 하이닉스와 삼성전자는 2월 15일부터 19일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2026에서 차세대 LPDDR6 메모리 기술을 공개했다. 이번 학회에서 SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb...

삼성전자는 처음으로 장중가와 종가 모두 19만원 선을 돌파하며 지수 상승을 견인했다. SK하이닉스 역시 장중 '90만 닉스'를 재탈환했다. 증시 호조세에 힘입어 증권주도 '불기둥'을 세웠다. 장이 열리자마자 SK증권이...

특히 HBM4 개발단계부터 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 반도체 위탁생산(파운드리) 공정 기반의 베이스 다이를 적용해 경쟁사 대비 차별화된 기술력을 구현했습니다. 이에 삼성전자가 HBM4를 가장 먼저 양산 출하한...

최태원 SK그룹 회장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 넘어 '커스텀(Custom·맞춤형) HBM(이하 cHBM)' 시대 주도권 확보를 위해 전면에 나섰다. 최근 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 수장들과 스킨십을 확대하며 인공지능...

그러나 이번 세대에서는 10나노급 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 결합한 선단 기술을 적용해 성능 우위를 확보했다고 강조하고 있다. 업계 평균보다 46% 높은 11.7Gbps 속도를 안정적으로 구현했으며 최대 13Gbps까지...

미국 투자은행 모간스탠리는 "CXMT는 2026년 HBM3E 생산을 시작할 것"이라며 "다만 HBM D램 다이의 발열... 또 2026년 전체 D램 생산능력의 약 20%(월 6만 장 규모)를 HBM에 할당하는 등 공격적 투자를 진행할 것으로...

전 세계적인 ‘메모리 대란’으로 D램 수요가 급증하고 있는 가운데, 고대역폭메모리(HBM) 양산을 앞두고... 하지만, 전 세계적인 인공지능(AI) 산업 성장세와 맞물려 D램 수요가 급증하자 공급이 이를 따라가지 못하는...

삼성전자의 HBM4는 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용해 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 크게 웃도는 11.7Gbps 동작 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 반면 SK하이닉스는 이전 세대 HBM3E에서...

삼성전자가 양산을 마친 HBM4를 출하하고 있다. 사진=삼성전자 매일일보 = 안종열 기자 | 인공지능(AI) 시대 '게임체인저'로 불리는 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 주도권 경쟁이 6세대 HBM4를 기점으로 다시 불붙고...

응답자들은 향후 3년 내 AI가 생산성을 평균 1.4% 끌어올리고, 인력은 0.7% 줄이며, 산출량은 0.8% 증가시킬... 국내에서도 반도체 업황이 AI 수요 확대와 맞물리며 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단...