엔비디아용

젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 "삼성이 엔비디아용 '그록3(Groq3) LPU 칩'을 제조하고 있다"고 밝혔다. 이어 삼성전자 부스를 찾아 "삼성이 세계 최고라는 건 인정할...

마이크론이 올해 1분기부터 엔비디아용 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 출하한다고 밝혔다. 최근 불거졌던 HBM4 공급 탈락 논란을 불식시켰다. 마이크론은 16일(현지시간) "엔비디아 '베라 루빈'용으로 설계한...

올해 공급되는 엔비디아용 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 확보할 것으로 기대하고 있다. 회사는 D램 공정 미세화와 적층기술 고도화를 통해 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 차세대 HBM 대응을 위한 패키징 기술...

TSMC는 엔비디아용 CoWoS-L 캐파 확대에 집중하고 있음. CoWoS-S·R 물량은 ASE·Amkor·SPIL 등 OSAT 업체들과 함께 캐파 확장이 진행되고 있어. =피에스케이홀딩스는 TSMC 및 대만 주요 OSAT 고객사 내에서 일본 Ulvac에 이어...

황 연구위원은 “SK하이닉스가 엔비디아용 HBM4 제품 설계를 수정해야 하는 상황에 처해 있다”며 “하이닉스가 이를 얼마나 빨리 회복하느냐가 향후 시장의 주요 변수가 될 것”이라고 짚었다. 업계 관계자는 “메모리...

일각에선 올해 HBM3E를 포함한 엔비디아용 HBM 전체 물량에서 SK하이닉스가 절반 이상을 가져가지만, 베라루빈용 HBM4만 놓고 보면 삼성전자가 최대 공급사가 될 것이란 관측이 제기된다. 삼성전자는 최근 “올해 HBM...

엔비디아용 HBM4 후속 모델도 일찌감치 공개했다. 지난 1월 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026'에서 기존 HBM4 12단보다 4단 더 높인 16단 48GB를 전 세계 최초로 선보이면서다. 데이터 처리 속도는 기존 HBM4 12단과 같은 11....