기판

AMD 관계자는 사전 브리핑에서 "CPU 코어가 늘어나도 전체 다이와 기판을 합친 패키지 크기는 기존 제품과 같다"고 밝혔다. 기존 P100 기반 기기를 생산하던 임베디드 업체 등이 폼팩터나 기판을 유지하며 용도...

덕산하이메탈은 삼성전기의 인공지능(AI)용 반도체 첨단기판인 FC-BGA(Flip Chip BGA) 패키징 공정에 필수적인 솔더볼과 마이크로솔더볼을 주요 소재로 공급하며, 글로벌 MSB 시장에서 약 80%의 점유율을 확보해 반도체...

이 가운데 부산과 울산 경남에 대형 사업장을 둔 계열사는 삼성전기(부산·첨단 반도체 기판, 적층세라믹콘덴서 생산), 삼성중공업(경남 거제시·조선 및 해양플랜트), 삼성SDI(울산 울주군·에너지저장장치 및 대형...

이를 통해 SK실트론, 에이프로세미콘 등과 연계한 첨단 웨이퍼 소재(SiC, GaN 등)와 LG이노텍, 아바텍 등이 주도하는 첨단 패키지 기판 소재(FC-BGA 등)의 시제품 제조와 실증을 지원할 예정이다. 도는 2030년까지 480억 원을...

패키지 기판의 핵심 소재인 유리섬유 공급망에 이상 신호가 나타나고 있다. 지난해 하반기부터 T-글라스(T-Glass) 공급 부족이 이어진 데 이어 최근에는 E-글라스(E-Glass) 기반 반도체 기판(PCB) 소재 일부 제품까지...

mPPO는 반도체·통신장비 등 인쇄회로기판의 CCL(동박적층판)에 적용해 전기 손실을 막아주는 절연체 역할을 한다. 기존에 쓰이는 에폭시수지보다 전기 차단 능력이 3~5배 우수해 데이터센터용 AI 가속기 등에 필수적인...

MLCC· 기판 산업 확대 수혜- 삼성전기, 유리기판 산업 확대 기대감 추가- 25/12/30 삼성전기 +21.4% (최고가 기준)- 삼성전기 목표가 36만원 상향 유지 ▶ 에너지- AI 슈퍼 사이클 확대 속 전력 시장 성장- 전력 숏티지...

반도체를 제조할 때 D램을 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 D램이 웨이퍼 기판에 정밀하게 접합되게 하는 반도체 공정의 핵심 장비다. 한미반도체는 하이브리드 본더 분야에서는 2020년 확보한 HBM 하이브리드...

STF는 반도체 테스트 장치 프로브카드용 기판이다. 반도체 웨이퍼 전공정 후 전기 성능 검사에 쓰인다. 업계는 샘씨엔에스의 실적 개선을 낸드 중심에서 D램으로 다변화한 덕분으로 분석한다. D램용 제품은 기존...

TI의 통합 솔루션은 양면 인쇄회로기판(PCB)로 설계됐다. 캄파넬라 총괄 매니저는 "핵심 기능을 완전히 통합한 설계 디자인을 제공한다"며 "고객사는 초기 시제품 단계를 사실상 생략하거나, 개발 기간을 크게 단축할...